ФОТОШАБЛОНЫ НА ОСНОВЕ КВАРЦА И СТЕКЛА 

Купить фотошаблонные заготовки можно по этой ссылке.

 

 

ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ

Фотошаблонные заготовки предназначены для изготовления фотошаблонов, применяемых в технологии производства интегральных схем и других изделий микроэлектроники.

  • Микросхемы интегральные (микропроцессоры и микроконтроллеры);
  • Микросхемы интегральные для бытовой техники;
  • Микросхемы интегральные для промышленной электроники;
  • Микросхемы интегральные для телевизионных приемников;
  • Микросхемы интегральные для систем связи;
  • Микросхемы интегральные запоминающих устройств;
  • Микросхемы интегральные стандартной логики.

 

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Параметры
Материал подложки Щелочное стекло Кварц
Размеры, мм 102 х 102 
127 х 127
153 х 153
Толщина, мм 2,2 ÷ 2,6
3,0 ÷ 0,5 
3,0 ÷ 0,5		 2,2 ÷ 2,4
2,95 ÷ 3,15
6,25 ÷ 6,45
Отклонение от плоскостности, мкм 2, 5, 10
ТКЛР, град-1 80 • 10-7 7,5 • 10-7
Маскирующий слой хром, окись хрома
Оптическая плотность, отн.ед., λ - 450 нм 3,2 ± 0,2
Коэффициент отражения, %
λ - 436 нм		 > 40
25 ÷ 40
10 ÷ 25
Толщина маскирующего слоя, Å хром 500 ÷ 700 
хром, окись хрома 1000 ÷1200
Проколы в маскирующем слое, см 0,1; 0,05; 0,02 0,05; 0,02
* Тип резиста Фоторезист (S - 1815 и др.)
Электронорезист (ЭРП - 40 и др.)
* Толщина пленки резиста, мкм 0,3 ÷ 1,0

Примечание:
* Тип резиста и толщина пленки резиста могут изменяться по согласованию с заказчиком. 
Основные параметры ФШЗ соответствуют международному стандарту SEMI. 

КВАРЦЕВЫЕ И СТЕКЛЯННЫЕ ПЛАСТИНЫ РАЗЛИЧНОГО НАЗНАЧЕНИЯ

Параметры
Тип стекла Кварц, К - 8, К - 105 и др.
Размеры, мм Квадратные до 150 Х 150
Круглые Ø до 230
Толщина, мм 0,8 ÷ 8,0
3,0 ÷ 0,5
Клин, мкм на 100 мм 5; 10; 20
Плоскостность, мкм/см 0,2; 0,5; 1,0

 

Купить фотошаблонные заготовки можно по этой ссылке.